VIA Introduces Most Thermal Efficient EPIA PX5000EG Pico-ITX Platform for Embedded Market Zavádza Most VIA EPIA Thermal Efektívne PX5000EG Pico-ITX platforma pre vstavané trhu
Nowadays board vendors emphasized much on high thermal efficient platform. Dnes palube predajcovia zdôrazňoval moc o vysoko účinnú tepelnú platformu. Besides the hottest Intel Atom processor that was just launched recently, its competitor, VIA Technologies has just unveiled a highly thermal efficient X86 based architecture targeted for embedded world. Okrem najhorúcejšie procesor Intel Atom, ktorý bol práve začal iba nedávno, jeho konkurent, VIA Technologies práve odhalili vysoko účinnej tepelnej X86 založené architektúre cielené pre vstavané svete. Named as EPIA PX5000EG, it is one of the smallest form factor, Pico-ITX designed board that stands a great advantage in terms of performance per watt as compared to its competitors' products. Pomenované ako EPIA PX5000EG, je jedným z najmenších form factor, Pico-ITX doska určená že stojí veľkú výhodu, pokiaľ ide o výkon na watt v porovnaní so svojimi konkurentmi 'produktov. The silicon manufacturer claimed that the maximum TDP (Thermal Design Power) of the processor draws less than one watt power suitable for fan-less applications. Silikón výrobca tvrdil, že maximálna TDP (Thermal Design Power) tohto procesora odoberá menej ako jeden watt moc vhodné pre fan-menej aplikácií.
The platform is powered by VIA Eden ULV (Ultra Low Voltage) processor running at 500MHz. Táto platforma je napájaný VIA Eden ULV (Ultra Low napätia) procesor beží na 500MHz. Besides the great power efficiency, the platform measured at only 10 cm X 7.2 cm which is great to be embedded into some space constraint end products such as flat panel PC and digital signage. Okrem veľmoci účinnosti platformu meria len 10 cm x 7,2 cm, čo je skvelé byť začlenené do niektorých priestorov obmedzenia finálnych výrobkov, ako sú ploché dosky PC a digitálne značenia. Not to be limited by its board space, it featured advanced video/audio ports such as LVDS and VGA ports for dual panel display simultaneously. Nesmie byť obmedzená jej palube vesmírnej je vybavený pokročilým video / audio porty ako LVDS a VGA port pre duálny paneli displeja súčasne. Furthermore, fast Ethernet, USB host, both PATA (Parallel ATA) and SATA (Serial ATA) are the must have hard drive peripherals for various kind of different applications. Okrem toho, Fast Ethernet, USB host, ako PATA (paralelný ATA) a SATA (Serial ATA), ktoré musia mať pevný disk periférií pre rôzne druhy z rôznych aplikácií.
Combining all the small form factor and thermal efficient advantages into one, VIA Technologies believe this could be the right product to fight against the Intel Atom after its official release recently. Kombináciou všetkých malých form factor a tepelnej efektívne výhody v jednom, VIA Technologies presvedčený, že toto by mohol byť správnym produktom pre boj proti Intel Atom po jeho oficiálne vydanie nedávno. Also, low price point of Eden processor could be the killing factor that put VIA Technologies into the right slot before the powerful VIA Isaiah processor comes into market. Aj nízka cena mieste Eden procesora by mohlo byť faktorom, ktorý zabíja dať VIA Technologies do pravého slotu pred výkonný procesor VIA Izaiáš prichádza na trh.
IMPORTANT : You're reading a machine translated page which is provided "as is" without warranty. DOLEŽITÉ: You're čítanie stroje preložené stránky, ktoré sú poskytované "tak ako sú" bez záruky. Unlike human translation, machine translation does not understand the grammar, semantics, syntax, idioms of natural language, thus often produce inaccurate and low quality text which is misleading and incomprehensible. Na rozdiel od ľudského preklad strojový preklad nerozumie gramatika, Sémantika, syntax, idiomy prirodzeného jazyka, a tak často nepresné a nízka kvalita textu, čo je zavádzajúce a nezrozumiteľný. Thus, please refer to Tak, pozrite sa do original English article Anglický originál článku when in doubt. Ak ste na pochybách.
Related Articles Súvisiace články
- VIA Unveiled EPIA M700 Mini-ITX platform for Embedded World VIA EPIA M700 unveiled Mini-ITX platforma pre vstavané Svet
- Cogent Launches SODIMM-based System-on-Module PC for Embedded Market Presvedčivý Spustí SODIMM-založený System-on-Modul PC pre vstavané trhu
- Portwell Demonstrated New Intel Atom Based UMPC for Mobile Market Portwell preukázaná Nový Intel Atom zaloľená UMPC na mobilnom trhu
- Cybernet ZPC-GX31 Creative PC Architecture Embedded in Keyboard Casing Cybernet ZPC-GX31 Creative PC architektúry vstavaných do klávesnice plášť
- NVIDIA Collaboration With VIA to Fight Intel in Low Cost Vista Platform NVIDIA kolaborácia S VIA pre boj Intel v Low Cost Vista Platforma
- HP Bringing YouTube To HP MediaSmart Platform HP Uvedenie YouTube Pre HP MediaSmart Platforma
- Samsung Unveiled First Mobile DVB-H TV Phone for Europe Market Samsung unveiled Prvé mobilnej televízie DVB-H telefón pre Európu trhu
- Mobile Phones with HDMI Support and HD Resolution Display for Consumer Market in 2009 Mobilné telefóny s HDMI Support and HD Rozlíšenie displeja pre spotrebiteľský trh v roku 2009
- Intel Plans to Launch and Mass Production Duo-Core Atom Processor in July Intel plány na spustenie a masová výroba Duo-Core procesorov Atom v júli
- Microsoft Tackles Linux with the Release of Lite-version of Windows XP OS for UMPC and MID Market Microsoft Tackles Linux s vydaním Lite-verziu OS Windows XP pre UMPC a MID trhu
