VIA Introduces Most Thermal Efficient EPIA PX5000EG Pico-ITX Platform for Embedded Market VIA pristato Dauguma Terminis Efektyvus EPIA PX5000EG Pico-ITX platformą įterptųjų rinkos
Nowadays board vendors emphasized much on high thermal efficient platform. Šiandien laive pardavėjai pabrėžė daug didelis šilumos veiksmingą platformą. Besides the hottest Intel Atom processor that was just launched recently, its competitor, VIA Technologies has just unveiled a highly thermal efficient X86 based architecture targeted for embedded world. Be šilčiausias Intel Atom procesorių, kad tik neseniai pradėjo savo konkurentą, VIA Technologies neseniai pristatė labai terminio veiksmingą X86 pagrįsta architektūra skirtas įterptosios pasaulis. Named as EPIA PX5000EG, it is one of the smallest form factor, Pico-ITX designed board that stands a great advantage in terms of performance per watt as compared to its competitors' products. Vadinamas EPIA PX5000EG, ji yra viena iš mažiausių form factor, Pico-ITX skirtos lentos kad yra didelė pranašumą, kalbant apie efektyvumą į vatai, palyginti su jos konkurentų produktų. The silicon manufacturer claimed that the maximum TDP (Thermal Design Power) of the processor draws less than one watt power suitable for fan-less applications. Silicio gamintojas teigė, kad didžiausias TDP (Thermal Design Power) iš perdirbėjo pritraukia mažiau nei vieną vatų galia tinka ventiliatoriaus mažiau paraiškų.
The platform is powered by VIA Eden ULV (Ultra Low Voltage) processor running at 500MHz. Platforma maitina VIA Eden ULV (Ultra Low Voltage) procesorius dirba 500 MHz. Besides the great power efficiency, the platform measured at only 10 cm X 7.2 cm which is great to be embedded into some space constraint end products such as flat panel PC and digital signage. Be puikus energijos vartojimo efektyvumą, platforma matuojamas tik 10 cm x 7,2 cm, kuris yra labai turi būti integruotas į vietos apribojimų galutinių produktų, tokių kaip plokščiųjų PC ir skaitmeninių ženklų. Not to be limited by its board space, it featured advanced video/audio ports such as LVDS and VGA ports for dual panel display simultaneously. Negali būti apribota jos valdybos erdvėje, ji rodoma pažangios vaizdo / garso jungčių pvz LVDS ir VGA uostų dvigubo skydelis displėjų. Furthermore, fast Ethernet, USB host, both PATA (Parallel ATA) and SATA (Serial ATA) are the must have hard drive peripherals for various kind of different applications. Be to, Fast Ethernet, USB kompiuterio, tiek PATA (Parallel ATA) ir SATA (Serial ATA) yra turi kietajame diske periferije įvairių rūšių įvairių programų.
Combining all the small form factor and thermal efficient advantages into one, VIA Technologies believe this could be the right product to fight against the Intel Atom after its official release recently. Suderinus visus mažos formos koeficientas ir šilumos efektyvų privalumus į vieną, VIA Technologies, kad tai galėtų būti produkto kovoti su Intel Atom po jo oficialaus išleidimo neseniai. Also, low price point of Eden processor could be the killing factor that put VIA Technologies into the right slot before the powerful VIA Isaiah processor comes into market. Be to, žema kaina punktas Edenu procesorius galėtų būti nužudyti faktas, kad įdėti VIA Technologies į dešinę lizdas prieš galingas VIA Isaiah procesorius patenka į rinką.
IMPORTANT : You're reading a machine translated page which is provided "as is" without warranty. SVARBU: You're reading mašina išverstą puslapį, kuri yra pateikiama "kaip yra" be garantijų. Unlike human translation, machine translation does not understand the grammar, semantics, syntax, idioms of natural language, thus often produce inaccurate and low quality text which is misleading and incomprehensible. Skirtingai nuo žmogaus vertimas, mašininio vertimo nesupranta gramatika, semantika, sintaksė, frazeologizm natūralios kalbos, todėl neretai netiksli ir žemos kokybės teksto, kuris yra klaidinančios ir nesuprantami. Thus, please refer to Taigi, prašome kreiptis į original English article originalas anglų straipsnis when in doubt. kai kyla abejonių.
Related Articles Susiję straipsniai
- VIA Unveiled EPIA M700 Mini-ITX platform for Embedded World VIA pristatė EPIA M700 Mini-ITX platformą įterptųjų pasaulis
- Cogent Launches SODIMM-based System-on-Module PC for Embedded Market Przekonywający Pradėti SODIMM pagrindu System-on-modulis PC Įterptosios rinkos
- Portwell Demonstrated New Intel Atom Based UMPC for Mobile Market Portwell parodė Nauji Intel Atom Remiantis UMPC Mobilioji rinka
- Cybernet ZPC-GX31 Creative PC Architecture Embedded in Keyboard Casing Cybernet ZPC-GX31 Creative PC Architektūra Įterptosios į klaviatūros Apvalkalo
- NVIDIA Collaboration With VIA to Fight Intel in Low Cost Vista Platform NVIDIA Bendradarbiavimas su VIA kovai su "Intel" į Low Cost Vista platforma
- HP Bringing YouTube To HP MediaSmart Platform HP sutvirtinimas YouTube HP MediaSmart platforma
- Samsung Unveiled First Mobile DVB-H TV Phone for Europe Market "Samsung" pristatė Pirmasis Mobilus DVB-H Televizija Telefonas Europai Rinkos
- Mobile Phones with HDMI Support and HD Resolution Display for Consumer Market in 2009 Mobilieji telefonai su HDMI ir HD rezoliucija Rodomas vartotojų rinkos 2009 m.
- Intel Plans to Launch and Mass Production Duo-Core Atom Processor in July "Intel" planuoja pradėti ir masinės gamybos Duo Core Atom procesorius liepos
- Microsoft Tackles Linux with the Release of Lite-version of Windows XP OS for UMPC and MID Market Microsoft kovoja su Linux su išleidimas "Lite-versijos Windows XP" už UMPC ir vidutinės rinkos
