VIAは、組み込み型マーケットのための最も熱の能率的なEPIA PX5000EG Pico ITXプラットホームを紹介します
高い熱の能率的なプラットホームで大いに強調された物売りをこのごろは下宿させて下さい。ちょうど最近始められた最も熱いインテル原子加工業者、すなわちその競争相手の他に、科学技術経由で、基礎とされた建築が組み込み型世界のために目標にした極めて熱の能率的なX86が、ちょうど覆いを取りました。EPIA PX5000EGとして名前をつけられたので、そのcompetitors’製品と比較するとしてワット当りのパフォーマンスに関してすばらしい有利に耐えるのが、最も小さい形要因の1つ、Pico-ITXデザインされた板です。シリコン製造業者は、うちわなしの適用性にとって適当であるので、加工業者の最大限のTDP(熱のデザイン力)が1ワット未満権力者をひきつけると主張しました。
プラットホームは、500MHzで走ってVIAエデンの園ULV(極端な低圧)加工業者によって動力を供給されます。効率、プラットホームが10 cm Xだけで測った強国の他に、平面といったいくつかのスペース強制最終結果へ埋め込まれるのが重大である7.2 cmは、PCとデジタルsignageをパネルで仕切ります。その板によって制限されないことは、一定の間隔を置きます、それは、二つの部分から成るパネル・ディスプレイのためのLVDSとVGAのポートといった高度なビデオの/オーディオのポートを同時に特徴としました。なお、速いイーサネット、USBホスト、両方PATA(平行のATA)とSATA(連続しているATA)がありますその様々ないくぶん異なるアプリケーションのためのハード・ドライブ周辺装置を持っていなくてはいけません。
すべての小さいフォーム・ファクタと熱の能率的な利点を統合して1人にして、テクノロジー経由で、その公式のリリースの後でインテル原子と最近戦うためにこれが正しい製品かもしれないと信じて下さい。また、エデンの園プロセッサーの安値点は、強力なVIAイザヤ・プロセッサーがマーケットに入る前に正しいスロットへテクノロジー経由で立ち去った殺している要因かもしれません。
関連記事
- 組み込み型世界のための明らかにされたEPIA M700ミニ-ITX経由のプラットホーム
- SODIMMベースの説得力がある発進組み込み型マーケットのためのモジュールのシステムPC
- Portwellは、新しいインテル原子がモバイル・マーケットのためのUMPCを基礎としたことをデモしました
- Cybernet ZPC GX31クリエイティブなPC建築は、キーボード箱で埋め込みました
- VIAが低コスト眺めプラットホームで戦いインテルへのNvidiaコラボレーション
- YouTubeをHP MediaSmartプラットホームに運んでいるHP
- サムソンは、ヨーロッパ・マーケットのための最初に移動式のDVB H ＴＶ電話を明らかにしました
- HDMIサポートをもつ携帯電話と2009年に消費者マーケットのためのHD決意表示
- インテルは、7月に生産2人組-芯原子加工業者を始めて一塊にする計画を立てます
- マイクロソフトは、UMPCとMIDのマーケットのためにWindows XP OSの消化しやすいバージョンのリリースでLinuxを巻き上げます
参加(RSS)