VIA Introduces Most Thermal Efficient EPIA PX5000EG Pico-ITX Platform for Embedded Market VIA מציגה Thermal יעיל ביותר EPIA PX5000EG Pico-ITX פלטפורמה Embedded שוק
Nowadays board vendors emphasized much on high thermal efficient platform. כיום Board ספקי הדגיש הרבה על פלטפורמה יעילה של חום גבוה. Besides the hottest Intel Atom processor that was just launched recently, its competitor, VIA Technologies has just unveiled a highly thermal efficient X86 based architecture targeted for embedded world. בנוסף hottest מעבד אינטל אטום, זה היה רק הושק לאחרונה, על המתחרים, באמצעות טכנולוגיות יש רק unveiled מאוד יעיל של חום מבוססות x86 אדריכלות ממוקד עבור מוטבע בעולם. Named as EPIA PX5000EG, it is one of the smallest form factor, Pico-ITX designed board that stands a great advantage in terms of performance per watt as compared to its competitors' products. בשם כפי EPIA PX5000EG, הוא אחד הקטן ביותר גורם צורה, Pico-ITX תוכנן לוח כי עומד יתרון גדול מבחינת ביצועים לכל Watt לעומת המתחרים שלה 'מוצרי. The silicon manufacturer claimed that the maximum TDP (Thermal Design Power) of the processor draws less than one watt power suitable for fan-less applications. יצרנית של סיליקון טען כי מקסימום TDP (Thermal Design Power) של המעבד צורך פחות מאשר אחד Watt כוח מתאים מעריץ-פחות יישומים.
The platform is powered by VIA Eden ULV (Ultra Low Voltage) processor running at 500MHz. הפלטפורמה הוא מופעל על ידי עדן VIA ULV (Ultra Low מתח) מעבד 500MHz לפעול בשעה. Besides the great power efficiency, the platform measured at only 10 cm X 7.2 cm which is great to be embedded into some space constraint end products such as flat panel PC and digital signage. חוץ מזה את יעילות כוח גדול, את פלטפורמת נמדד רק ב 10 ס"מ X 7.2 ס"מ וזה נהדר להיות חלק מוטבע לתוך שטח אלוץ סוף מוצרים כגון לוח שטוח PC ו דיגיטלית signage. Not to be limited by its board space, it featured advanced video/audio ports such as LVDS and VGA ports for dual panel display simultaneously. לא להיות מוגבל על ידי מועצת המנהלים של שטח, זה מובלט Advanced וידאו / אודיו יציאות כגון יציאות VGA ו LVDS כפול עבור לוח להציג בו זמנית. Furthermore, fast Ethernet, USB host, both PATA (Parallel ATA) and SATA (Serial ATA) are the must have hard drive peripherals for various kind of different applications. יתרה מזאת, מהר Ethernet, USB המארח, הן PATA (Parallel ATA) ו SATA (Serial ATA) הם חייבים להיות בעלי כונן קשיח היקפיים השונים סוג של יישומים שונים.
Combining all the small form factor and thermal efficient advantages into one, VIA Technologies believe this could be the right product to fight against the Intel Atom after its official release recently. שילוב של כל טופס קטן גורם יעיל של חום ועל היתרונות לתוך אחד, באמצעות טכנולוגיות מאמינים זה יכול להיות המוצר הנכון להילחם נגד אינטל אטום לאחר רשמיים שפורסמו לאחרונה. Also, low price point of Eden processor could be the killing factor that put VIA Technologies into the right slot before the powerful VIA Isaiah processor comes into market. כמו כן, מחיר נמוך של נקודת עדן המעבד עלולה להיות גורם אשר הרג את שמו באמצעות טכנולוגיות ימינה לתוך משבצת לפני עוצמה VIA מעבד ישעיהו בא לתוך השוק.
IMPORTANT : You're reading a machine translated page which is provided "as is" without warranty. חשוב: אתה קריאת מכונה לתרגם דף שבו ניתן "כפי שהוא", ללא אחריות. Unlike human translation, machine translation does not understand the grammar, semantics, syntax, idioms of natural language, thus often produce inaccurate and low quality text which is misleading and incomprehensible. שלא כמו האדם תרגום, תרגום מכונה אינו מבין את הדקדוק, סמנטיקה, תחביר, idioms של שפה טבעית, ולכן לעיתים קרובות לא מדויקים ו לייצר באיכות נמוכה טקסט שהוא מטעה ו מובנת. Thus, please refer to לכן, אנא פנה אל original English article המאמר המקורי באנגלית when in doubt. במקרה של ספק.
Related Articles מאמרים קשורים
- VIA Unveiled EPIA M700 Mini-ITX platform for Embedded World Unveiled VIA EPIA M700 מיני ITX פלטפורמה Embedded העולם
- Cogent Launches SODIMM-based System-on-Module PC for Embedded Market משכנע SODIMM משיקה מערכת מבוססת על מודול מחשב Embedded עבור השוק
- Portwell Demonstrated New Intel Atom Based UMPC for Mobile Market Portwell וניגפה חדש מבוסס אינטל אטום UMPC נייד עבור שוק
- Cybernet ZPC-GX31 Creative PC Architecture Embedded in Keyboard Casing Cybernet ZPC-PC-Creative GX31 אדריכלות מוטבע מקלדת מעטפת
- NVIDIA Collaboration With VIA to Fight Intel in Low Cost Vista Platform NVIDIA באמצעות שיתוף פעולה עם אינטל כדי להילחם ב-Vista עלות נמוכה פלטפורמה
- HP Bringing YouTube To HP MediaSmart Platform HP-YouTube כדי מביאים HP MediaSmart פלטפורמה
- Samsung Unveiled First Mobile DVB-H TV Phone for Europe Market Samsung Unveiled ראשונה ניידת DVB-H טלוויזיה טל לאירופה שוק
- Mobile Phones with HDMI Support and HD Resolution Display for Consumer Market in 2009 טלפונים ניידים עם HDMI ותמיכה HD הצגת פתרון עבור שוק 2009
- Intel Plans to Launch and Mass Production Duo-Core Atom Processor in July אינטל להשיק תוכניות ייצור המוני Duo ו-Core מעבד האטום ביולי
- Microsoft Tackles Linux with the Release of Lite-version of Windows XP OS for UMPC and MID Market מיקרוסופט Tackles לינוקס עם פרסום Lite-גרסה של מערכת ההפעלה Windows XP עבור UMPC ו אמצע השוק
