VIA Introduces Most Thermal Efficient EPIA PX5000EG Pico-ITX Platform for Embedded Market VIA memperkenalkan Paling Thermal Efisien EPIA PX5000EG Pico-ITX Platform untuk Embedded Pasar
Nowadays board vendors emphasized much on high thermal efficient platform. Papan kini banyak vendor menekankan pada platform efisien panas tinggi. Besides the hottest Intel Atom processor that was just launched recently, its competitor, VIA Technologies has just unveiled a highly thermal efficient X86 based architecture targeted for embedded world. Selain hottest prosesor Intel Atom yang baru saja diluncurkan baru-baru ini, para pesaing, VIA Technologies baru saja unveiled panas yang sangat efisien arsitektur berbasis X86 sasaran tertanam dunia. Named as EPIA PX5000EG, it is one of the smallest form factor, Pico-ITX designed board that stands a great advantage in terms of performance per watt as compared to its competitors' products. Dinamakan sebagai EPIA PX5000EG, adalah salah satu faktor terkecil formulir, Pico-ITX dirancang papan yang berdiri yang besar keuntungan dari segi performa per watt-nya dibandingkan dengan kompetitor produk. The silicon manufacturer claimed that the maximum TDP (Thermal Design Power) of the processor draws less than one watt power suitable for fan-less applications. Silicon produsen yang menyatakan bahwa maksimum TDP (Thermal Design Power) yang mengacu prosesor kurang dari satu daya watt cocok untuk fan-kurang aplikasi.
The platform is powered by VIA Eden ULV (Ultra Low Voltage) processor running at 500MHz. Adalah platform yang didukung oleh VIA Eden ULV (Ultra Low Voltage) prosesor berjalan pada 500MHz. Besides the great power efficiency, the platform measured at only 10 cm X 7.2 cm which is great to be embedded into some space constraint end products such as flat panel PC and digital signage. Selain efisiensi daya yang besar, yang diukur pada platform hanya 10 cm X 7,2 cm yang besar yang akan tertanam ke dalam ruang beberapa kendala akhir produk seperti PC dan panel flat digital signage. Not to be limited by its board space, it featured advanced video/audio ports such as LVDS and VGA ports for dual panel display simultaneously. Tidak dibatasi oleh ruang dan papan, maka fitur lanjutan video / audio seperti pelabuhan LVDS dan VGA port untuk dual panel layar secara bersamaan. Furthermore, fast Ethernet, USB host, both PATA (Parallel ATA) and SATA (Serial ATA) are the must have hard drive peripherals for various kind of different applications. Selain itu, cepat Ethernet, USB host, baik PATA (Paralel ATA) dan SATA (Serial ATA) adalah harus memiliki harddisk periferal untuk berbagai jenis aplikasi yang berbeda.
Combining all the small form factor and thermal efficient advantages into one, VIA Technologies believe this could be the right product to fight against the Intel Atom after its official release recently. Menggabungkan semua faktor bentuk yang kecil dan panas menjadi satu keuntungan efisien, VIA Technologies percaya ini dapat produk yang benar untuk memerangi Intel Atom setelah rilis resmi baru-baru ini. Also, low price point of Eden processor could be the killing factor that put VIA Technologies into the right slot before the powerful VIA Isaiah processor comes into market. Selain itu, harga yang rendah dari Eden prosesor dapat menjadi faktor yang membunuh VIA Technologies dimasukkan ke dalam slot kanan sebelum canggih prosesor VIA Yesaya datang ke pasar.
IMPORTANT : You're reading a machine translated page which is provided "as is" without warranty. PENTING: Anda membaca mesin diterjemahkan halaman yang disediakan "sebagaimana adanya" tanpa jaminan. Unlike human translation, machine translation does not understand the grammar, semantics, syntax, idioms of natural language, thus often produce inaccurate and low quality text which is misleading and incomprehensible. Tidak seperti manusia translation, terjemahan mesin tidak memahami tata bahasa, semantik, sintaksis, idiom alam bahasa, sehingga sering tidak akurat dan menghasilkan kualitas teks yang menyesatkan dan dimengerti. Thus, please refer to Dengan demikian, silakan lihat original English article artikel asli Inggris when in doubt. ketika ragu.
Related Articles Artikel Terkait
- VIA Unveiled EPIA M700 Mini-ITX platform for Embedded World VIA Unveiled EPIA M700 Mini-ITX platform untuk Tertanam Dunia
- Cogent Launches SODIMM-based System-on-Module PC for Embedded Market Beralasan Luncurkan SODIMM berbasis Sistem-on-Modul PC untuk Tertanam Pasar
- Portwell Demonstrated New Intel Atom Based UMPC for Mobile Market Portwell menunjukkan Baru Intel Atom untuk Mobile UMPC Berbasis Pasar
- Cybernet ZPC-GX31 Creative PC Architecture Embedded in Keyboard Casing Cybernet ZPC-GX31 Kreasi PC Arsitektur Tertanam di Keyboard Casing
- NVIDIA Collaboration With VIA to Fight Intel in Low Cost Vista Platform NVIDIA Kolaborasi Dengan VIA ke dalam Memerangi Intel Platform Vista Biaya rendah
- HP Bringing YouTube To HP MediaSmart Platform Membawa HP YouTube Untuk HP MediaSmart Platform
- Samsung Unveiled First Mobile DVB-H TV Phone for Europe Market Pertama Unveiled Samsung Mobile TV DVB-H Telepon untuk Pasar Eropa
- Mobile Phones with HDMI Support and HD Resolution Display for Consumer Market in 2009 Selular dengan Dukungan HDMI dan HD Resolusi Tampilan untuk Konsumen Pasar pada 2009
- Intel Plans to Launch and Mass Production Duo-Core Atom Processor in July Intel Operator ke Luncurkan Produksi dan Massa-Core Duo Processor Atom pada bulan Juli
- Microsoft Tackles Linux with the Release of Lite-version of Windows XP OS for UMPC and MID Market Microsoft Tackles Linux dengan Release dari Lite-versi Windows XP OS untuk UMPC dan MID Pasar
