IBM Develops Smallest 32nm High-K Metal Gate Fabrication Process SRAM for Electronics Industry יבמ מפתחת הקטן ביותר 32nm High-K מתכת שער בדאות תהליך SRAM עבור תעשיית האלקטרוניקה
Nowadays the chipmakers are moving fast with the release of even smaller process technology to fabricate a processor, chipset or SRAM. כיום את chipmakers הם נעים מהר עם פרסום אפילו קטן בטכנולוגיה כדי לבנות תהליך של המעבד, או שבבים SRAM. Not to be left behind, the famous giant chipmaker, IBM has just announced the readiness to develop new SRAM using 32 nanometer (HKMG) High-K Metal Gate process. לא היה נשאר מאחור, המפורסמת chipmaker ענק, IBM יש רק הודיע על נכונותו לפתח חדש SRAM באמצעות 32 nanometer (HKMG) High-K מתכת שער התהליך. If you compare, Intel has just started to engage on 45 nanometer process technology for few of its new series of processors such as recently launched Intel Atom and upcoming Nehalem processor. אם להשוות, אינטל יש רק התחיל לעסוק ב 45 nanometer תהליך כמה הטכנולוגיה שלה, סדרה חדשה של מעבדים כגון לאחרונה השיקה אינטל ו-Atom Upcoming Nehalem המעבד. Whereas AMD is leaving far behind with its 65-nanometer processor, although more focus has been spent on re-architect its silicon design to recap some of the loss market. הוא עוזב בעוד AMD רחוק מאחור עם 65-nanometer מעבד, אם כי כבר יותר להתמקד על ביליתי מחדש האדריכל שלה סיליקון כדי לסכם עיצוב חלק הפסד בשוק.
While processor architecture is important for a company success, leading edge fabrication technology is equally important in electronics world. בעוד ארכיטקטורת המעבד חשובה עבור החברה להצלחה, מובילה טכנולוגית קצה זיוף הוא חשוב לא פחות ב אלקטרוניקה בעולם. There are few advantages of smaller nanometer fabrication process. יש כמה יתרונות של תהליך יצור קטן יותר nanometer. Firstly, the switching speed of the millions or even billions of transistors will be faster that boost up the processor overall performance. ראשית, את מהירות המעבר של מיליוני או אפילו מיליארדי transistors תהיה מהירה יותר כי לשפר את התפקוד הכללי של המעבד. According to IBM, the migration will bring up the chip performance by 35 percent as compared to existing 45 nanometer parts. לדברי יבמ, את המעבר יביא את הביצועים של שבבים 35 אחוזים לעומת 45 הקיימים nanometer חלקים. Besides, it allows a significant power savings of up to 50 percent, which is very crucial especially in today's handheld market. חוץ מזה, זה מאפשר כוח חיסכון משמעותי של עד 50 אחוזים, וזה מאוד חשוב במיוחד בשוק של היום כף יד. Also, it will reduce the wafer cost eventually, although the initial migration cost seems to be higher. כמו כן, היא תפחית את העלות מרקוע בסופו של דבר, על אף העלות הראשונית של הגירה נראה גבוה יותר.
The new 32 nanometer fabricated prototypes will be ready by end of this year. החדש של 32 nanometer מפוברק prototypes יהיה מוכן עד סוף השנה. It is believed that the new announcement will help to expand the popularity of 32 nanometer high-k technology through the foundries and partners with better momentum to start the whole die shrinking design by now. הוא האמין כי ההודעה החדשה תסייע להגדיל את הפופולריות של 32 nanometer-K טכנולוגיה גבוהה באמצעות foundries ושותפים עם מומנטום טוב יותר כדי להפעיל את כל למות התכוצות Design by כעת.
IMPORTANT : You're reading a machine translated page which is provided "as is" without warranty. חשוב: אתה קריאת מכונה לתרגם דף שבו ניתן "כפי שהוא", ללא אחריות. Unlike human translation, machine translation does not understand the grammar, semantics, syntax, idioms of natural language, thus often produce inaccurate and low quality text which is misleading and incomprehensible. שלא כמו האדם תרגום, תרגום מכונה אינו מבין את הדקדוק, סמנטיקה, תחביר, idioms של שפה טבעית, ולכן לעיתים קרובות לא מדויקים ו לייצר באיכות נמוכה טקסט שהוא מטעה ו מובנת. Thus, please refer to לכן, אנא פנה אל original English article המאמר המקורי באנגלית when in doubt. במקרה של ספק.
Related Articles מאמרים קשורים
- Sharp Willcom D4 WSO16SH First Smallest Vista-based UMPC Powered by Intel Atom Sharp Willcom D4 WSO16SH ראשון הקטן ביותר Vista מבוססי אינטל Powered by UMPC-Atom
- Taproot Develops WalkingHotSpot Software Solution for Seamless Connectivity and Mobility שורש אב WalkingHotSpot מפתחת פתרונות תוכנה עבור חלקה קישוריות וניידות
- Brando All-In-One Multi-Purpose Solar Charger for Electronics Gadget ברנדו All-In-One רב מטרת השמש מטען אלקטרוניקה עבור גאדג 'ט
- VIA Officially Renamed its Isaiah Processor as “Nano” Competing Against Intel “Atom” VIA רשמית את שמם ישעיהו מעבד בשם "Nano" מתחרות אינטל "אטום"
- fit-PC2: World's Smallest PC by CompuLab with Intel Atom Z530 בכושר-PC2: המחשב הקטן ביותר בעולם על ידי CompuLab עם אינטל אטום Z530
- Grand Theft Auto Classics (GTA and GTA 2) and Wild Metal Country Full Version PC Games Free Download גרנד גניבת רכב קלאסיים (GTA ו GTA 2) ו הפרוע מתכת מדינה גרסה מלאה משחקי מחשב הורדה חינם
- CellScope High Magnification Microscope Mobile Phone Accessory for Medical Usage הגדלה גבוהה CellScope מיקרוסקופ נייד אביזר עבור שימוש רפואי
- MacWireless Unveiled New High Speed Powerline Network Adapter for Macintosh Machine MacWireless Unveiled חדשה High Speed Powerline מתאם הרשת עבור Macintosh מכונה
- The World's Smallest Color Laser Printer – Samsung CLP-315K בעולם הקטן ביותר למדפסת לייזר צבע - Samsung CLP-315K
- High Resolution Wave/MP3 Portable Recorder R-09HR for Professional ברזולוציה גבוהה Wave/MP3 Portable recorder R-09HR עבור מקצועי
April 18th, 2008 13:35 אפריל 18, 2008 13:35
I was under the impression that IBM and AMD had a development alliance until 2011. הייתי תחת הרושם IBM ו AMD היתה התפתחות הברית עד 2011. AMD also has an Octo-Core (2x a native quad core, with dual core variants) 45nm Processor codenamed “Shanghai” that they are assuming will be released sometime in Q3ish 2008. AMD גם יש Octo-core (2x יליד מרובע ליבות, עם DUAL CORE וריאנטים) 45nm מעבד codenamed "שנחאי" בהנחה כי הם ישוחררו Q3ish מתישהו בשנת 2008.
What we really have to worry about is the powerhouse of the Intel Nehalem, which seems to blow the Shanghai out of the water according to leaked tests by Sun. מה שאנחנו באמת צריכים לדאוג הוא תחנת כוח של אינטל Nehalem, בו נראה את המכה שנחאי מתוך מים לפי leaked בדיקות על ידי סאן.