IBM Develops Smallest 32nm High-K Metal Gate Fabrication Process SRAM for Electronics Industry आईबीएम विकसित छोटा उच्च 32nm-कश्मीर धातु गेट छलरचना प्रक्रिया SRAM इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के लिए

Nowadays the chipmakers are moving fast with the release of even smaller process technology to fabricate a processor, chipset or SRAM. आजकल के chipmakers उपवास भी छोटे प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के रिलीज के साथ एक प्रोसेसर, chipset या SRAM निर्माण करने के लिए आगे बढ़ रहे हैं. Not to be left behind, the famous giant chipmaker, IBM has just announced the readiness to develop new SRAM using 32 nanometer (HKMG) High-K Metal Gate process. पीछे नहीं छोड़ा जा करने के लिए प्रसिद्ध विशाल chipmaker, आईबीएम सिर्फ नए SRAM (HKMG) उच्च कश्मीर धातु गेट प्रक्रिया 32 nanometer का उपयोग कर विकसित करने के लिए तत्परता की घोषणा की है. If you compare, Intel has just started to engage on 45 nanometer process technology for few of its new series of processors such as recently launched Intel Atom and upcoming Nehalem processor. यदि आप तुलना, इंटेल सिर्फ 45 nanometer प्रक्रिया प्रौद्योगिकी पर प्रोसेसर की नई श्रृंखला के कुछ करने के लिए संलग्न करने के लिए इस तरह के हाल ही में इंटेल एटम और आगामी Nehalem प्रोसेसर की शुरूआत के रूप में शुरू कर दिया है. Whereas AMD is leaving far behind with its 65-nanometer processor, although more focus has been spent on re-architect its silicon design to recap some of the loss market. AMD दूर पीछे अपने 65 के साथ कुछ नुकसान बाजार की आवृत्ति को सिलिकॉन डिजाइन-nanometer प्रोसेसर, यद्यपि अधिक ध्यान पुनः पर खर्च किया गया है वास्तुकार जा रही है जबकि.

While processor architecture is important for a company success, leading edge fabrication technology is equally important in electronics world. हालांकि प्रोसेसर वास्तुकला एक कंपनी की सफलता के लिए, धार छलरचना प्रौद्योगिकी अग्रणी इलेक्ट्रॉनिक्स दुनिया में भी उतना ही महत्वपूर्ण है महत्वपूर्ण है. There are few advantages of smaller nanometer fabrication process. वहाँ छोटे nanometer छलरचना प्रक्रिया के कुछ फायदे हैं. Firstly, the switching speed of the millions or even billions of transistors will be faster that boost up the processor overall performance. सबसे पहले, लाखों या ट्रांजिस्टर के अरबों होगा तेज है कि समग्र प्रदर्शन के प्रोसेसर को बढ़ावा के स्विचन गति. According to IBM, the migration will bring up the chip performance by 35 percent as compared to existing 45 nanometer parts. के रूप में 45 nanometer भागों वर्तमान की तुलना में आईबीएम के अनुसार, प्रवास 35 प्रतिशत की चिप प्रदर्शन ऊपर ले जाएगा. Besides, it allows a significant power savings of up to 50 percent, which is very crucial especially in today's handheld market. इसके अलावा, यह अनुमति देता है अप करने के लिए 50 प्रतिशत है, जो बहुत ही विशेष रूप से आज के हाथ में बाजार में महत्वपूर्ण है के एक महत्वपूर्ण बिजली बचत. Also, it will reduce the wafer cost eventually, although the initial migration cost seems to be higher. हालांकि शुरुआती प्रवास लागत अधिक प्रतीत हो रहा है साथ ही, यह अंततः, मे लागत कम हो जाएगी.

The new 32 nanometer fabricated prototypes will be ready by end of this year. इस नए 32 nanometer गढ़े प्रोटोटाइप इस साल के अंत तक तैयार हो जाएगी. It is believed that the new announcement will help to expand the popularity of 32 nanometer high-k technology through the foundries and partners with better momentum to start the whole die shrinking design by now. ऐसा लगता है कि इस नए घोषणा 32 nanometer उच्च में ढलाई और भागीदारों बेहतर गति के साथ के माध्यम से कश्मीर प्रौद्योगिकी की लोकप्रियता को बढ़ाने के लिए पूरे मर अब तक डिजाइन सिकुड़ते शुरू करने में मदद करेगा माना जाता है.

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