IBM Develops Smallest 32nm High-K Metal Gate Fabrication Process SRAM for Electronics Industry طورت شركة آي بي ام اصغر 32nm عالية ك بوابة معدنيه SRAM عملية تلفيق لصناعة الإلكترونيات

Nowadays the chipmakers are moving fast with the release of even smaller process technology to fabricate a processor, chipset or SRAM. هذه الايام chipmakers تتحرك بسرعة مع اطلاق العملية حتى اصغر التكنولوجيا لتلفيق أ المعالج والشرائح أو SRAM. Not to be left behind, the famous giant chipmaker, IBM has just announced the readiness to develop new SRAM using 32 nanometer (HKMG) High-K Metal Gate process. لا نتخلف وراء ، chipmaker العملاقه الشهيرة ، وشركة اى بى ام قد اعلنت للتو استعداد لوضع جديد SRAM باستخدام 32 نانومتر (hkmg) ك عالية بوابة معدنيه العملية. If you compare, Intel has just started to engage on 45 nanometer process technology for few of its new series of processors such as recently launched Intel Atom and upcoming Nehalem processor. اذا كنت المقارنة ، انتل بدأت منذ فترة قصيرة للدخول على تكنولوجيا عملية 45 نانومتر لعدد قليل من سلسلة جديدة من المعالجات مثل انتل اطلقت مؤخرا ذرة والمقبلة nehalem المعالج. Whereas AMD is leaving far behind with its 65-nanometer processor, although more focus has been spent on re-architect its silicon design to recap some of the loss market. AMD بينما هو الان وراء ترك مع معالج 65 - نانومتر ، على الرغم من زيادة التركيز انفق على إعادة تصميم المهندس المعماري دورته السليكون recap لبعض الخسارة في السوق.

While processor architecture is important for a company success, leading edge fabrication technology is equally important in electronics world. وفي حين ان معالج الهندسه المعماريه مهم لنجاح الشركة ، وتلفيق تكنولوجيا متقدمة جدا على نفس القدر من الاهميه في مجال الالكترونيات في العالم. There are few advantages of smaller nanometer fabrication process. هناك عدد قليل من المزايا من عملية تصنيع أصغر نانومتر. Firstly, the switching speed of the millions or even billions of transistors will be faster that boost up the processor overall performance. أولا ، التحول بسرعة من ملايين او حتى بلايين من الترنزستورات سيكون أسرع ان تصل دفعة المعالج الأداء الشامل. According to IBM, the migration will bring up the chip performance by 35 percent as compared to existing 45 nanometer parts. ووفقا لشركة اى بى ام ، فان الهجره سوف طرح الرقاقه الاداء بنسبة 35 ٪ بالمقارنة مع الأجزاء القائمة 45 نانومتر. Besides, it allows a significant power savings of up to 50 percent, which is very crucial especially in today’s handheld market. كما أنه يتيح للسلطة وفورات كبيرة تصل الى 50 في المئة ، وهي بالغة الاهميه ولا سيما في السوق اليوم يدوي. Also, it will reduce the wafer cost eventually, although the initial migration cost seems to be higher. كما انه سيؤدي الى خفض تكلفة البسكويت الرقيق في نهاية المطاف ، على الرغم من الهجره الاولى ويبدو ان التكاليف أعلى من ذلك.

The new 32 nanometer fabricated prototypes will be ready by end of this year. 32 نانومتر الجديدة ملفقه النماذج ستكون جاهزه قبل نهاية هذا العام. It is believed that the new announcement will help to expand the popularity of 32 nanometer high-k technology through the foundries and partners with better momentum to start the whole die shrinking design by now. ومن المعتقد ان الاعلان الجديد سوف يساعد في توسيع شعبية 32 نانومتر ك عالية التكنولوجيا من خلال الافران والزخم على نحو افضل مع الشركاء لبدء الانكماش في تصميم الجامع يموت الآن.

IMPORTANT : You're reading a machine translated page which is provided "as is" without warranty. هام : انت إله قراءة الصفحه المترجمه التي تقدم "كما هى" دون ضمان. Unlike human translation, machine translation does not understand the grammar, semantics, syntax, idioms of natural language, thus often produce inaccurate and low quality text which is misleading and incomprehensible. وخلافا للحقوق الترجمة ، والترجمة الاليه لا يفهم اللغة ، ودلاليه ، لغوي ، والتعابير من اللغة الطبيعيه ، وبالتالي تنتج في كثير من الاحيان غير دقيقة وذات نوعية منخفضه النص الذي مضلله وغير مفهوم. Thus, please refer to وهكذا ، يرجى الرجوع إلى original English article المادة الانكليزيه الاصليه when in doubt. عندما فى شك.



One Response to “IBM Develops Smallest 32nm High-K Metal Gate Fabrication Process SRAM for Electronics Industry” وردا على احد "طورت شركة آي بي ام اصغر 32nm عالية ك بوابة معدنيه SRAM عملية تلفيق لصناعة الالكترونيات"

  1. in3rtia
    April 18th, 2008 13:35 نيسان / ابريل 18th ، 2008 13:35
    1

    I was under the impression that IBM and AMD had a development alliance until 2011. كنت تحت انطباع ان شركة اى بى ام AMD وكان تحالف التنمية حتى عام 2011. AMD also has an Octo-Core (2x a native quad core, with dual core variants) 45nm Processor codenamed “Shanghai” that they are assuming will be released sometime in Q3ish 2008. AMD له ايضا octo الاساسية (2x مواطني مجموعة الاربعة الاساسية ، مع المتغيرات الأساسية المزدوجه) 45nm معالج codenamed "شنغهاي" على افتراض انها ستكون q3ish اطلق سراحهم في وقت ما من عام 2008.

    What we really have to worry about is the powerhouse of the Intel Nehalem, which seems to blow the Shanghai out of the water according to leaked tests by Sun. ما لدينا حقا تقلق هي قوة للnehalem انتل ، التي يبدو انها ضربة شنغهاي للخارج المياه المتسربه وفقا لاختبارات من قبل الشمس.

Leave a Reply ترك الرد

You can use these tags: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <strike> <strong> يمكنك استخدام هذه العلامات : <ahref="" title=""> <abbrtitle=""> <acronymtitle=""> <b><blockquotecite=""> <cite><code><دل datetime = ""> <em><i><qCite=""> <strike><strong>

Subscribe without commenting اشترك بدون تعليق


Custom Search

Incoming Search Terms for the Article الوافدة من حيث البحث عن المادة

high k metal gate ك عالية بوابة معدنيه - -- high k 32nm intel ك عالية انتل 32nm - -- ibm 32nm sram شركة اي بي ام 32nm SRAM - -- 32nm fabrication process تلفيق عملية 32nm - -- SRAM fabrication ibm SRAM شركة اي بي ام افتراء - -- process العملية - --