¿La adquisición de Apple del PA semi amenaza a Intel en la colocación del iPhone?
El aviso reciente de Apple del plan de adquisición para el PA semi, un revelador multifilar famoso de los procesadores para el mercado encajado con un coste de adquisición enorme de $278 millones ha accionado mucha especulación en cuál es el paso siguiente potencial del fabricante de computadora gigante. Algunos de nosotros pueden comenzar a preguntarse si tal acto amenaza a Intel que las rumores anteriores de colocar su factor de forma ultra pequeño nuevamente lanzado y procesador bajo del átomo de TDP (energía termal del diseño) para el iPhone de la generación siguiente de Apple puedan no venir verdad. Considerando algunos factores de la unión mal hecha abajo, la posibilidad de usar o el PA semi o aún procesadores del átomo de Intel podía apenas ser rumores puras.

Primero, el procesador del PA semi PWRficient PA6T-1682 que registra en 2GHz parece encima ser accionado para ser utilizado para funcionar un iPhone. Mientras que no tiene sentido de perder el recurso del procesador de gama alta para funcionar usos ligeros, la unión mal hecha principal aquí es el TDP enorme de 25W, que es algunas veces más arriba incluso durante está comparado a Intel el átomo. Nadie necesita realmente un smartphone de gran alcance que o requiera una batería enorme o solamente capaz dure por pocas horas. Hechemos una ojeada el procesador del átomo de Intel, aunque sea uno de los procesadores eficientes más termales de la arquitectura X86 del mundo, pero cuando estaba comparado al BRAZO existente basó el procesador, el TDP es colmo todavía considerable para substituir totalmente el procesador basado BRAZO en el mercado de Smartphone.
Ningunos de nosotros sabrán qué Steve que piensa y la estrategia de Apple que sigue la adquisición de la tecnología. Quizás será cabida agradable en Apple TV que requiere capacidad mucho más arriba de cálculo y puede tolerar con un TDP más alto. Cualquier manera, beneficiará definitivamente a Apple para sus líneas de productos de la generación siguiente leveraging habilidades de la tecnología y de ingeniería de esta compañía fab-less.
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